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Machine de positionnement Panasonic NPM-D3
  • Machine de positionnement Panasonic NPM-D3

Machine de positionnement Panasonic NPM-D3

    Type de paiement: T/T
    Incoterm: FOB,CIF,EXW
    Quantité de commande minimum: 1 Bag/Bags

Informations de base

Modèle: NPM-D3

Additional Info

Détails d'emballage: Emballage sous vide dans des caisses en bois

marque: Panasonic

transport: Ocean

Lieu d'origine: Japon

Hafen: Hong Kong

Description du produit

Panasonic Chip Mounter NPM-D3


Caractéristiques et avantages

1. Productivité élevée avec des lignes de montage totales
Productivité et qualité accrues grâce à l'intégration des processus de placement et d'inspection.
2. Les modules configurables permettent une configuration de ligne flexible
Flexibilité de l'emplacement de la tête grâce aux fonctions plug-and-play.
Contrôle 3.Comprehensive des lignes, plancher et usine avec le logiciel système

Support du plan de production via le suivi des opérations en ligne.


Caractéristiques

 Model ID                                                                          NPM-D3
                                       Rear head
 Front head
   Lightweight
16-nozzle head
 12-nozzle head   8-nozzle head      2-nozzle head    Dispensing head       No head
 Lightweight 16-nozzle head                                          NM-EJM6D   NM-EJM6D-MD    NM-EJM6D
 12-nozzle head
 8-nozzle head
 2-nozzle head
 Dispensing head                                       NM-EJM6D-MD             --  NM-EJM6D-D
 Inspection head                                       NM-EJM6D-MA  NM-EJM6D-A
 No head                                         NM-EJM6D    NM-EJM6D-D            --  

 PCB  dimensions*1 

(mm)

Dual-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 300
Single-lane mode L 50 x W50 ~ L 510 x W 590
 PCB
exchange
 time
Dual-lane mode 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less
Single-lane mode 3.6 s* *When selecting short conveyors
 Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
 Pneumatic source *2 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.)
 Dimensions *2 (mm) W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4
 Mass 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)

Placement head                        Lightweight 16-nozzle head
                             ( With Dual Heads )
     12-nozzle head
   (With Dual Heads )
     8-nozzle head
 ( With Dual Heads )
               2-nozzle head
           ( With Dual Heads )
High production mode [ON] High production mode [OFF]
Placement speed      Max.  speed             84 000 cph
         (0.043 s/ chip )
              76 000 cph
           (0.047 s/ chip )
         69 000 cph
      (0.052 s/ chip )
      43 000 cph
    (0.084 s/ chip )
                11000 cph
             (0.327 s/ chip )
                 8500 cph
             (0.423 s/ QFP)
    IPC9850-1608            63 300 cph*5            57 800 cph*5         50 700 cph*5                -                          -
Placement accuracy
(Cpk1)
          ± 40 µm/chip           ±30 μm / chip
        (±25 μm / chip*6)
        ±30 μm / chip ± 30 µm/chip
        ± 30 µm/QFP
      12mm to 32mm
      ± 50 µm/QFP
       12mm Under
               ± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28
Component Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel)
Stick,Tray                                                                - Stick : Max. 8
Tray : Max. 20 (per tray feeder)

Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed

0.16 s/dot

 (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ          rotation)

4.25 s/component

 (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13

Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP


Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *9
0.35s/ View size
Component
Inspection *9
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *9

Chip component : 100 μm x 150 μm or more

 (0603 / 0201" or more)

Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *9
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10
Inspection
items
Solder
Inspection *9
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *9
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11
Inspection position accuracy *12
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *9
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *9
Max. 10 000 pcs./machine

* 1: Il est impossible d'établir une connexion directe avec les spécifications NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) à transfert double.

* 2: uniquement pour le corps principal

* 3: Dimension D, bac d'alimentation compris: 2 683 mm Dimension D, chariot d'alimentation compris: 2 728 mm
* 4: moniteur et tour de signalisation exclus
* 5: Il s'agit de la valeur de référence du temps de tact par la conformité IPC9850. (Le mode indépendant)
* 6: Option de prise en charge du placement ± 25 μm (dans les conditions spécifiées par PFSC)
* 7: La puce 03015/0402 mm nécessite une buse / un alimenteur spécifique.
* 8: la prise en charge du placement de la puce 03015 mm est facultative. (Dans les conditions spécifiées par PSFC: précision de positionnement ± 30 μm / puce)
* 9: Une tête ne peut pas gérer à la fois l'inspection de la soudure et l'inspection des composants.
* 10: Veuillez vous reporter au cahier des charges pour plus de détails.
* 11: Un objet étranger est disponible pour les composants de la puce. (À l'exclusion de la puce 03015 mm)
* 12: Il s'agit de la précision de la position d'inspection de la soudure mesurée par notre référence à l'aide de notre carte de circuit imprimé en verre pour l'étalonnage de plan. Il peut être affecté par un changement soudain de la température ambiante.
* 13: Un temps de mesure de la hauteur des PCB de 0,5 s est inclus.
* Les temps de contact, le temps d'inspection et les valeurs de précision peuvent différer légèrement selon les conditions
* Veuillez vous référer au cahier des charges pour plus de détails.

Panasonic machine NPM-D3

Keith Electronic Equipment Co., Ltd de Shenzhen "situé dans le district de Baoan, Shenzhen. C'est un fournisseur d'équipements AI et SMT, de pièces de rechange, de consommables et de consommables auxiliaires en Chine. Au fil des années, nous avons fourni des équipements et des nos clients pour assurer un service de haute qualité et pour le marché export, nous prévoyons de développer l’Europe, l’Amérique du Nord, l’Amérique du Sud, l’Asie du Sud-Est, l’Inde et, le cas échéant, des pièces de rechange pour équipements SMT.
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