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Mr. Nicolas
Laisser un messageType de paiement: | T/T |
---|---|
Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
Quantité de commande minimum: | 1 Bag/Bags |
Informations de base
Modèle: NPM-D3
Additional Info
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans des caisses en bois
marque: Panasonic
transport: Ocean
Lieu d'origine: Japon
Hafen: Hong Kong
Description du produit
Panasonic Chip Mounter NPM-D3
Caractéristiques et avantages
1. Productivité élevée avec des lignes de montage totalesSupport du plan de production via le suivi des opérations en ligne.
Caractéristiques
Model ID | NPM-D3 | ||||||
Rear head Front head |
Lightweight 16-nozzle head |
12-nozzle head | 8-nozzle head | 2-nozzle head | Dispensing head | No head | |
Lightweight 16-nozzle head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
12-nozzle head | |||||||
8-nozzle head | |||||||
2-nozzle head | |||||||
Dispensing head | NM-EJM6D-MD | -- | NM-EJM6D-D | ||||
Inspection head | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | |||||
No head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | -- | ||||
![]() |
|||||||
PCB dimensions*1 (mm) |
Dual-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 300 | |||||
Single-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 590 | ||||||
PCB exchange time |
Dual-lane mode | 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less | |||||
Single-lane mode | 3.6 s* *When selecting short conveyors | ||||||
Electric source | 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
Pneumatic source *2 | 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.) | ||||||
Dimensions *2 (mm) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | ||||||
Mass | 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.) |
Placement head |
Lightweight 16-nozzle head ( With Dual Heads ) |
12-nozzle head (With Dual Heads ) |
8-nozzle head ( With Dual Heads ) |
2-nozzle head ( With Dual Heads ) |
||
High production mode [ON] | High production mode [OFF] | |||||
Placement speed | Max. speed |
84 000 cph (0.043 s/ chip ) |
76 000 cph (0.047 s/ chip ) |
69 000 cph (0.052 s/ chip ) |
43 000 cph (0.084 s/ chip ) |
11000 cph (0.327 s/ chip ) 8500 cph (0.423 s/ QFP) |
IPC9850-1608 | 63 300 cph*5 | 57 800 cph*5 | 50 700 cph*5 | - | - | |
Placement accuracy (Cpk1) |
± 40 µm/chip |
±30 μm / chip (±25 μm / chip*6) |
±30 μm / chip |
![]() ![]() ![]() ± 30 µm/QFP 12mm to 32mm ± 50 µm/QFP 12mm Under |
± 30 µm/QFP | |
Component dimensions (mm) |
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 | (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 | (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28 | |
Component | Taping | Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel) | ||||||
Stick,Tray | - |
Stick : Max. 8 Tray : Max. 20 (per tray feeder) |
||||
Dispensing head | Dot dispensing | Draw dispensing |
Dispensing speed |
0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) |
4.25 s/component (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13 |
Adhesive position accuracy (Cpk1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /component |
Applicable components | 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP | SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP |
Inspection head | 2D inspection head (A) | 2D inspection head (B) | |
Resolution | 18 µm | 9 µm | |
View size (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
Inspection processing time |
Solder Inspection *9 |
0.35s/ View size | |
Component Inspection *9 |
0.5s/ View size | ||
Inspection object |
Solder Inspection *9 |
Chip component : 100 μm x 150 μm or more (0603 / 0201" or more) Package component : φ150 μm or more |
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more) Package component : φ120 μm or more |
Component Inspection *9 |
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | |
Inspection items |
Solder Inspection *9 |
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |
Component Inspection *9 |
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11 | ||
![]() ( Cpk1) |
± 20 μm | ± 10 μm | |
No. of inspection |
Solder Inspection *9 |
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine) | |
Component Inspection *9 |
Max. 10 000 pcs./machine | ||
* 1: Il est impossible d'établir une connexion directe avec les spécifications NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) à transfert double.
* 2: uniquement pour le corps principal
* 3: Dimension D, bac d'alimentation compris: 2 683 mm Dimension D, chariot d'alimentation compris: 2 728 mm
* 4: moniteur et tour de signalisation exclus
* 5: Il s'agit de la valeur de référence du temps de tact par la conformité IPC9850. (Le mode indépendant)
* 6: Option de prise en charge du placement ± 25 μm (dans les conditions spécifiées par PFSC)
* 7: La puce 03015/0402 mm nécessite une buse / un alimenteur spécifique.
* 8: la prise en charge du placement de la puce 03015 mm est facultative. (Dans les conditions spécifiées par PSFC: précision de positionnement ± 30 μm / puce)
* 9: Une tête ne peut pas gérer à la fois l'inspection de la soudure et l'inspection des composants.
* 10: Veuillez vous reporter au cahier des charges pour plus de détails.
* 11: Un objet étranger est disponible pour les composants de la puce. (À l'exclusion de la puce 03015 mm)
* 12: Il s'agit de la précision de la position d'inspection de la soudure mesurée par notre référence à l'aide de notre carte de circuit imprimé en verre pour l'étalonnage de plan. Il peut être affecté par un changement soudain de la température ambiante.
* 13: Un temps de mesure de la hauteur des PCB de 0,5 s est inclus.
* Les temps de contact, le temps d'inspection et les valeurs de précision peuvent différer légèrement selon les conditions
* Veuillez vous référer au cahier des charges pour plus de détails.
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Groupes de Produits : Panasonic Chip Mounter
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