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Mr. Nicolas
Shenzhen Keith Electronic Equipment Co., Ltd.
| Type de paiement: | T/T |
|---|---|
| Incoterm: | FOB,CIF,EXW |
| Quantité de commande minimum: | 1 Bag/Bags |
Informations de base
Modèle: NPM-D3
Additional Info
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans des caisses en bois
marque: Panasonic
transport: Ocean
Lieu d'origine: Japon
Hafen: Hong Kong
Description du produit
Panasonic Chip Mounter NPM-D3
Caractéristiques et avantages
1. Productivité élevée avec des lignes de montage totalesSupport du plan de production via le suivi des opérations en ligne.
Caractéristiques
| Model ID | NPM-D3 | ||||||
|
Rear head Front head |
Lightweight 16-nozzle head |
12-nozzle head | 8-nozzle head | 2-nozzle head | Dispensing head | No head | |
| Lightweight 16-nozzle head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12-nozzle head | |||||||
| 8-nozzle head | |||||||
| 2-nozzle head | |||||||
| Dispensing head | NM-EJM6D-MD | -- | NM-EJM6D-D | ||||
| Inspection head | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | |||||
| No head | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | -- | ||||
|
|||||||
|
PCB dimensions*1 (mm) |
Dual-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 300 | |||||
| Single-lane mode | L 50 x W50 ~ L 510 x W 590 | ||||||
|
PCB exchange time |
Dual-lane mode | 0 s* *No 0s when cycle time is 3.6 s or less | |||||
| Single-lane mode | 3.6 s* *When selecting short conveyors | ||||||
| Electric source | 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
| Pneumatic source *2 | 0.5 MPa, 100 L /min (A.N.R.) | ||||||
| Dimensions *2 (mm) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | ||||||
| Mass | 1 680 kg (Only for main body:This differs depending on the option configuration.) | ||||||
| Placement head |
Lightweight 16-nozzle head ( With Dual Heads ) |
12-nozzle head (With Dual Heads ) |
8-nozzle head ( With Dual Heads ) |
2-nozzle head ( With Dual Heads ) |
||
| High production mode [ON] | High production mode [OFF] | |||||
| Placement speed | Max. speed |
84 000 cph (0.043 s/ chip ) |
76 000 cph (0.047 s/ chip ) |
69 000 cph (0.052 s/ chip ) |
43 000 cph (0.084 s/ chip ) |
11000 cph (0.327 s/ chip ) 8500 cph (0.423 s/ QFP) |
| IPC9850-1608 | 63 300 cph*5 | 57 800 cph*5 | 50 700 cph*5 | - | - | |
|
Placement accuracy (Cpk1) |
± 40 µm/chip |
±30 μm / chip (±25 μm / chip*6) |
±30 μm / chip |
   ± 30 µm/chip± 30 µm/QFP 12mm to 32mm ± 50 µm/QFP 12mm Under |
± 30 µm/QFP | |
|
Component dimensions (mm) |
(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | 03015"*7*8/(01005") 0402 chip*7 to L 6 x W 6 x T 3 | (01005") 0402 chip*7 to L 12 x W 12 x T 6.5 | (01005") 0402 chip*7 to L 32 x W 32 x T 12 | (0201") 0603 chip to L 100 x W 90 x T 28 | |
| Component | Taping | Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| 8 mm tape : Max. 68 (8 mm thin type single feeder, double tape feeder, small reel) | ||||||
| Stick,Tray | - |
Stick : Max. 8 Tray : Max. 20 (per tray feeder) |
||||
| Dispensing head | Dot dispensing | Draw dispensing |
| Dispensing speed |
0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) |
4.25 s/component (Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)*13 |
| Adhesive position accuracy (Cpk1) | ± 75 μ m /dot | ± 100 μ m /component |
| Applicable components | 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP | SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP |
| Inspection head | 2D inspection head (A) | 2D inspection head (B) | |
| Resolution | 18 µm | 9 µm | |
| View size (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
|
Inspection processing time |
Solder Inspection *9 |
0.35s/ View size | |
|
Component Inspection *9 |
0.5s/ View size | ||
|
Inspection object |
Solder Inspection *9 |
Chip component : 100 μm x 150 μm or more (0603 / 0201" or more) Package component : φ150 μm or more |
Chip component : 80 μm x 120 μm or more (0402 / 01005" or more) Package component : φ120 μm or more |
|
Component Inspection *9 |
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | |
|
Inspection items |
Solder Inspection *9 |
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |
|
Component Inspection *9 |
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *11 | ||
 Inspection position accuracy *12( Cpk1) |
± 20 μm | ± 10 μm | |
|
No. of inspection |
Solder Inspection *9 |
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine) | |
|
Component Inspection *9 |
Max. 10 000 pcs./machine | ||
* 1: Il est impossible d'établir une connexion directe avec les spécifications NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) à transfert double.
* 2: uniquement pour le corps principal
* 3: Dimension D, bac d'alimentation compris: 2 683 mm Dimension D, chariot d'alimentation compris: 2 728 mm
* 4: moniteur et tour de signalisation exclus
* 5: Il s'agit de la valeur de référence du temps de tact par la conformité IPC9850. (Le mode indépendant)
* 6: Option de prise en charge du placement ± 25 μm (dans les conditions spécifiées par PFSC)
* 7: La puce 03015/0402 mm nécessite une buse / un alimenteur spécifique.
* 8: la prise en charge du placement de la puce 03015 mm est facultative. (Dans les conditions spécifiées par PSFC: précision de positionnement ± 30 μm / puce)
* 9: Une tête ne peut pas gérer à la fois l'inspection de la soudure et l'inspection des composants.
* 10: Veuillez vous reporter au cahier des charges pour plus de détails.
* 11: Un objet étranger est disponible pour les composants de la puce. (À l'exclusion de la puce 03015 mm)
* 12: Il s'agit de la précision de la position d'inspection de la soudure mesurée par notre référence à l'aide de notre carte de circuit imprimé en verre pour l'étalonnage de plan. Il peut être affecté par un changement soudain de la température ambiante.
* 13: Un temps de mesure de la hauteur des PCB de 0,5 s est inclus.
* Les temps de contact, le temps d'inspection et les valeurs de précision peuvent différer légèrement selon les conditions
* Veuillez vous référer au cahier des charges pour plus de détails.
Keith Electronic Equipment Co., Ltd de Shenzhen "situé dans le district de Baoan, Shenzhen. C'est un fournisseur d'équipements AI et SMT, de pièces de rechange, de consommables et de consommables auxiliaires en Chine. Au fil des années, nous avons fourni des équipements et des nos clients pour assurer un service de haute qualité et pour le marché export, nous prévoyons de développer l’Europe, l’Amérique du Nord, l’Amérique du Sud, l’Asie du Sud-Est, l’Inde et, le cas échéant, des pièces de rechange pour équipements SMT.
Philosophie d'entreprise: coopération, gagnant-gagnant, innovation, assistance mutuelle
Nous avons adhéré au concept de gestion de marque consistant à "mettre l'accent sur la qualité des produits et les besoins des clients", grâce à la mise en œuvre d'innovations ouvertes, à une excellente gestion des opérations, au développement des ressources humaines et à d'autres stratégies, afin de construire de manière globale le cœur de la compétitivité de l'entreprise, de créer des clients. valeurs sociales et sociales et gagner les éloges unanimes du grand nombre de clients et de la société.
Principaux produits:
Machine d'insertion Panasonic, pièces de machine d'insertion Panasonic, machine de placement Panasonic, pièces de machine de placement Panasonic, pièces d'alimentation et de chargeur Panasonic, chariot d'alimentation, raclette SMT, etc. Pour en savoir plus sur nos produits, contactez-nous à l'adresse électronique suivante, votre coopération!
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